Multi – Resolution
High Precision Stage
Auto Frame LD/ULD
程式介面
區域分類
參數分區設定
Defect Type
檢測項目–高功率LED
LED 晶粒外觀檢查機
- TDI Line Scan Inspection
- Relative Threshold Method
–無Wafer 色差誤報 - 專利背光設計，無藍膜背汙誤判
- LED 光源，低Running Cost
- 依產品快速變換檢測Recipe
- Specification
–Wafer Size：2”~ 6”
–Resolution：1.4 μm / 2.8μm
–Tact Time：60sec / 2” wafer
