赫銳特合作開發的第三代半導體SiC晶圓清洗機，已成功應用在客戶4吋與6吋晶圓，能有效清除降低粉塵數量，並且有效清除金屬汙染物，符合客戶需求等多項優點。清洗機也可以應用在GaN、玻璃、LT/LN等晶圓。